宏微科技在12月5日的機構(gòu)調(diào)研中表示,公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已逐步定型并小批量生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括兩類,一類是出貨量較大的混封產(chǎn)品,主要用于光伏領域;另一類是出貨量相對較小的純SiC封裝產(chǎn)品,預計明年將有較大幅度的增長。在電動汽車方向,公司的SiC灌封產(chǎn)品可對標英飛凌HPD產(chǎn)品,且單面散熱SiC塑封模塊明年也會有銷售突破。
宏微科技自2015年開始涉足SiC模塊領域,購買國外芯片進行封裝。目前,公司SiC二極管已開發(fā)成功并小批量試用,SiC MOS正在進行最后的驗證。此外,公司的液冷充電樁需要應用SiC器件產(chǎn)品,目前正在開發(fā)階段,預計2024年上半年將進入送樣驗證階段。
宏微科技在SiC領域的積極布局和成果促進了其營收增長。雖然公司2023年第三季度報告顯示營收增長較快,但凈利潤同比下降。原因之一是研發(fā)投入較大,但這也將有助于公司未來的業(yè)績增長。
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