Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
超微（AMD）正式發(fā)布了MI300系列處理器，這一舉動無疑是對NVIDIA在AI GPU領域的近乎獨占地位的強力挑戰(zhàn)。超微此次的發(fā)布邀請了微軟等科技巨頭作為支持，他們的加入使得超微在阻擊NVIDIA AI封王之路的戰(zhàn)斗中更具實力。
超微的MI300系列處理器的發(fā)布，標志著超微正在復制其在2017年首代EPYC服務器處理器的成功模式，從獨大的服務器平臺龍頭英特爾手中搶下逾25%的版圖。隨著MI300系列的上市，以及獲得微軟、Meta等大單的支持，超微預計將在2024年初開始供貨，并在第二季度全面放量。這將使得超微的AI服務器平臺出貨量和營收逐季擴大，為公司的年度業(yè)績創(chuàng)下新的高度。
市場預測，2023年超微的MI1250X營收僅為數(shù)億美元，但隨著MI300系列的推出，預計在2024年，全年營收將跳增至25至30億美元。這一飛躍式的增長將為超微在全球AI市場的競爭中提供強大的動力。
值得注意的是，超微的AI平臺主力市場主要在海外，因此美國政府全面升級AI禁令對其影響甚微。超微表示，目前沒有計劃推出降規(guī)版的AI芯片，但中國市場對超微而言仍是相當重要的市場。
此外，不論是超微的MI300系列還是NVIDIA的H100等AI GPU系列，都由臺積電通吃代工。由于CoWoS產(chǎn)能供不應求，超微連月來也全力向臺積電爭取產(chǎn)能。由于超微的MI300系列是臺積電SoIC（系統(tǒng)整合芯片）搭配CoWoS的大客戶，臺積電也希望超微能在AI服務器領域順利突圍，成為臺積電SoIC代表作，加速其他客戶采用。除超微外，NVIDIA、蘋果也預計在2025年后采用臺積電SoIC。
在超微的大會上，眾多科技巨頭如微軟、Meta和甲骨文等都親自為超微的MI300系列處理器站臺聲援。這些大咖的支持無疑是對超微的一個重要肯定，也為超微在AI領域的未來發(fā)展提供了強有力的支持。
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