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近日，Amkor宣布在亞利桑那州投資興建先進封裝廠，這一舉動引發了業界的廣泛關注。Amkor的這一決定不僅使其與臺積電、蘋果等公司組成的“半導體聯盟”關系更加緊密，同時也對三星電子在德州泰勒的晶圓廠構成了潛在威脅。
據報道，全球第二大封裝企業Amkor近期宣布，將在亞利桑那州臺積電晶圓廠附近投資20億美元建設封裝工廠。該工廠預計將在2025～2026年啟用，主要負責封裝由臺積電代工的蘋果芯片。這一決定標志著由臺積電、蘋果和Amkor組成的“半導體聯盟”已正式形成。
分析人士指出，臺積電與Amkor的聯手將進一步強化美國本土的代工實力。通過專業分工，臺積電可以更專注于亞利桑那州晶圓廠的相關人力和技術研發，以確保N4制程技術的量產時間能夠如期在2025年實現。
對于三星電子來說，盡管公司強調德州泰勒廠的工程進度如期進行，并計劃在2024年末實現量產以確?？蛻?，但臺積電與Amkor的結盟無疑給其在亞利桑那州半導體供應鏈的完善和客戶投片方面帶來了更大的壓力。這一情況可能會進一步打擊三星電子的領先地位。
為了應對這一挑戰，業界開始關注三星電子是否將在德州泰勒廠建設封裝產線。自2022年末以來，三星電子已經新設立了先進封裝（AVP）事業組，并持續擴大人力招募，以強化其在2.5D和3D封裝技術方面的實力。最近，三星更是公布了其2024年半導體戰略“GDP”，該戰略圍繞環繞式閘極（GAA）、DRAM及封裝（Packaging）三大關鍵技術展開。有分析指出，泰勒廠可能會成為三星實現GDP戰略的前哨基地。
Amkor宣布在亞利桑那州的投資計劃，可能導致三星電子在美國的投資資金受影響。Amkor預計將根據CHIPS and Science Act申請補助，可能擠壓三星泰勒廠獲得的補助規模。有消息稱，美國政策可能轉向“本土企業優先”，有利于Amkor、英特爾等，但對三星電子在德州泰勒的晶圓廠建設計劃產生影響，進而波及未來的半導體事業部局。
在面臨這一系列挑戰的同時，三星電子是否能夠采取有效的應對措施，成功應對臺積電與Amkor的競爭壓力，以及適應不斷變化的行業環境，將是其未來能否保持領先地位的關鍵。
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