官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
近日，Amkor宣布在亞利桑那州投資興建先進封裝廠，這一舉動引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Amkor的這一決定不僅使其與臺積電、蘋果等公司組成的“半導(dǎo)體聯(lián)盟”關(guān)系更加緊密，同時也對三星電子在德州泰勒的晶圓廠構(gòu)成了潛在威脅。
據(jù)報道，全球第二大封裝企業(yè)Amkor近期宣布，將在亞利桑那州臺積電晶圓廠附近投資20億美元建設(shè)封裝工廠。該工廠預(yù)計將在2025～2026年啟用，主要負責(zé)封裝由臺積電代工的蘋果芯片。這一決定標志著由臺積電、蘋果和Amkor組成的“半導(dǎo)體聯(lián)盟”已正式形成。
分析人士指出，臺積電與Amkor的聯(lián)手將進一步強化美國本土的代工實力。通過專業(yè)分工，臺積電可以更專注于亞利桑那州晶圓廠的相關(guān)人力和技術(shù)研發(fā)，以確保N4制程技術(shù)的量產(chǎn)時間能夠如期在2025年實現(xiàn)。
對于三星電子來說，盡管公司強調(diào)德州泰勒廠的工程進度如期進行，并計劃在2024年末實現(xiàn)量產(chǎn)以確保客戶，但臺積電與Amkor的結(jié)盟無疑給其在亞利桑那州半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的完善和客戶投片方面帶來了更大的壓力。這一情況可能會進一步打擊三星電子的領(lǐng)先地位。
為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，業(yè)界開始關(guān)注三星電子是否將在德州泰勒廠建設(shè)封裝產(chǎn)線。自2022年末以來，三星電子已經(jīng)新設(shè)立了先進封裝（AVP）事業(yè)組，并持續(xù)擴大人力招募，以強化其在2.5D和3D封裝技術(shù)方面的實力。最近，三星更是公布了其2024年半導(dǎo)體戰(zhàn)略“GDP”，該戰(zhàn)略圍繞環(huán)繞式閘極（GAA）、DRAM及封裝（Packaging）三大關(guān)鍵技術(shù)展開。有分析指出，泰勒廠可能會成為三星實現(xiàn)GDP戰(zhàn)略的前哨基地。
Amkor宣布在亞利桑那州的投資計劃，可能導(dǎo)致三星電子在美國的投資資金受影響。Amkor預(yù)計將根據(jù)CHIPS and Science Act申請補助，可能擠壓三星泰勒廠獲得的補助規(guī)模。有消息稱，美國政策可能轉(zhuǎn)向“本土企業(yè)優(yōu)先”，有利于Amkor、英特爾等，但對三星電子在德州泰勒的晶圓廠建設(shè)計劃產(chǎn)生影響，進而波及未來的半導(dǎo)體事業(yè)部局。
在面臨這一系列挑戰(zhàn)的同時，三星電子是否能夠采取有效的應(yīng)對措施，成功應(yīng)對臺積電與Amkor的競爭壓力，以及適應(yīng)不斷變化的行業(yè)環(huán)境，將是其未來能否保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-40569-0.html臺積電與Amkor結(jié)盟，三星領(lǐng)先量產(chǎn)地位受威脅
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號