半導體供應鏈在經歷了一段時間的低迷之后,似乎有望在2024年第2季后逐漸復蘇。這一趨勢的推動力量來自于下游庫存的去化以及產能利用率的提升。
國際通膨和美國升息等因素對半導體供應鏈造成了壓力,影響了終端需求。然而,從2023年下半年開始,下游庫存已經逐漸減少,達到更為合理的水平。因此,業界普遍預期,與2023年相比,2024年的半導體市場將逐步好轉。
臺灣的半導體產業以其先進的制程技術引領著AI、高效運算(HPC)以及5G等相關領域的發展。在未來的幾年里,隨著應用的成熟和需求的增加,這個趨勢預計將持續下去。
隨著庫存去化的進程接近尾聲,客戶的開案量也在持續增加。測試接口廠商穎崴指出,從晶圓測試到封裝測試,各種產品線都已經準備就緒,自制探針的供給也得到了提升。此外,MEMS垂直探針卡的驗證順利,即將導入市場。這些都對2024年的運營前景表示樂觀。
DIGITIMES研究中心總監黃銘章指出,在2024年第2季后,隨著庫存回補需求的提升以及產能利用率的上升,半導體業績將整體上揚。IDC資深研究經理曾冠瑋也認為,大概要到2024年4月前后,市場才能真正看到曙光。
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