Redmi Buds 4開箱簡評(píng)：才199還有降噪 可以無腦入
在上個(gè)月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機(jī)發(fā)布會(huì)上，除了兩款手機(jī)新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
ROHM公司在小型化和薄型化方面取得重要突破，推出了一款采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET。這一系列新產(chǎn)品包括“R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”，尤其適用于照明電源、電泵和電機(jī)等應(yīng)用，為這些領(lǐng)域的小型化和薄型化提供了理想選擇。
近年來，照明電源和電泵用電機(jī)等應(yīng)用對(duì)于更小型MOSFET產(chǎn)品的需求不斷增加，而ROHM在保持高耐壓和低導(dǎo)通電阻的特性基礎(chǔ)上，通過采用SOT-223-3小型封裝，成功推出了五款更小、更薄的產(chǎn)品，包括“R6004END4”具有低噪聲、適用于降噪措施的特點(diǎn)；“R6003KND4”和“R6006KND4”具有高速開關(guān)、低損耗和高效率的特點(diǎn)；“R6002JND4”和“R6003JND4”采用ROHM自有技術(shù)，提高了反向恢復(fù)時(shí)間，特別適用于電機(jī)應(yīng)用。
這些新產(chǎn)品相較于以往的TO-252封裝，減小了31%的面積，減少了27%的厚度，有助于實(shí)現(xiàn)更小、更薄的應(yīng)用產(chǎn)品。此外，它們還支持TO-252封裝電路板上的布線圖案，可直接使用現(xiàn)有的電路板，提高了設(shè)計(jì)的便捷性。
ROHM通過改進(jìn)內(nèi)置芯片的形狀，不僅在小型化和薄型化方面取得了顯著進(jìn)展，而且保持了產(chǎn)品的性能。這對(duì)于解決照明、電泵和電機(jī)等領(lǐng)域的設(shè)備小型化和薄型化問題具有重要意義。
這一系列新產(chǎn)品已于2023年11月開始投入量產(chǎn)，標(biāo)志著ROHM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新。同時(shí)，ROHM還提供免費(fèi)的應(yīng)用指南、技術(shù)資料和SPICE模型等資源，以加速這些新產(chǎn)品在各種應(yīng)用中的推廣和應(yīng)用。
ROHM的PrestoMOS品牌是一系列功率MOSFET產(chǎn)品，保持了Super Junction MOSFET高耐壓和低導(dǎo)通電阻的特點(diǎn)，同時(shí)縮短了內(nèi)置二極管的反向恢復(fù)時(shí)間。這為配備逆變電路的應(yīng)用，如空調(diào)和冰箱，提供了更小的開關(guān)損耗，彰顯了ROHM在高性能功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
通過不斷擴(kuò)大Super Junction MOSFET的產(chǎn)品陣容，ROHM將繼續(xù)為各種設(shè)備降低功耗，為環(huán)境保護(hù)等社會(huì)課題做出貢獻(xiàn)。這一系列新產(chǎn)品的推出標(biāo)志著ROHM在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的同時(shí)，也為各行業(yè)的技術(shù)升級(jí)提供了有力支持。
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