7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
晶盛機電近日宣布，已進入6英寸SiC襯底項目的量產階段。這是晶盛機電在SiC領域布局的重要進展。
SiC是半導體產業的重要材料，具有高耐壓、低能耗等優點，是新能源汽車、光伏等領域的核心部件。隨著這些領域的發展，SiC市場規模迅速擴大，成為全球半導體產業的重要增長點。
晶盛機電從2017年開始布局SiC領域，經過多年技術積累和研發，成功研發出6英寸SiC晶體生長爐，并實現了6英寸SiC襯底片的量產。這是晶盛機電在SiC領域的重大突破，也標志著我國在SiC襯底研發和生產方面取得了重要進展。
SiC襯底產品的競爭非常激烈，國內已有30家廠商涉足SiC襯底業務。天岳先進、東尼半導體等頭部廠商已經在市場上占據一定份額。晶盛機電作為后來者，要想在市場中占據一席之地，需要不斷提升自身技術水平和產品質量。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-39411-0.html晶盛機電6英寸SiC襯底項目已開始量產
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： AMD新一代AI GPU系列Instinct MI300即將上市
下一篇： 大陸集團表示將削減成本以確保回報
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號