全球第二大半導體封測廠Amkor近期宣布進駐美國亞利桑那州，為臺積電生產的蘋果晶片提供先進封裝服務。這一舉措引起了業界的廣泛關注，因為蘋果、臺積電和Amkor已經建立了三方聯盟，形成了對三星的競爭態勢。新工廠計劃于2024年下半年在亞利桑那州的皮奧里亞市動工，專注于滿足物聯網、車用電子、5G、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等高階晶片的先進封裝需求，并已贏得了來自蘋果的重要訂單，成為該廠的首要客戶。4gV28資訊網——每日最新資訊28at.com

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這次聯盟的形成對三星造成了一定的威脅，尤其是考慮到臺積電的先進制程晶圓廠也正在亞利桑那州興建中。這一動態引發了外界對于未來晶片市場的搶奪戰的猜測，尤其是在2024年下半年，預計三星將在德州泰勒市啟用其第二座晶圓廠。有分析認為，為了強化上下游整合并增加搶單籌碼，三星可能會跟進在泰勒市設立封測廠。4gV28資訊網——每日最新資訊28at.com

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值得注意的是，今年11月，三星公布了名為"GDP"的新戰略，將重點放在環繞閘極技術（GAA）架構、DRAM及3.5D先進封裝上，并承諾在五年內實現晶圓代工營收超過一半來自AI晶片訂單的目標。這進一步顯示了晶片行業的競爭白熱化，各大公司都在努力尋求技術突破和市場份額的增長。4gV28資訊網——每日最新資訊28at.com

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綜合來看，晶片產業的變革與競爭將在未來取得新的突破，不僅僅是技術創新，更是產業鏈的整合和全球合作的重要性。在這個背景下，企業需要不斷調整戰略，保持靈活性，以適應快速發展的市場環境。4gV28資訊網——每日最新資訊28at.com

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