SiC(碳化硅)作為第三代半導體之一,以其寬禁帶、高導熱率和高電子遷移率等特性,在功率半導體器件方面表現出色,備受市場青睞。然而,由于SiC是一種高硬度脆性材料,其在襯底加工環節存在挑戰。隨著SiC市場需求的增長,國內SiC襯底加工設備廠商紛紛迎來發展機會。
高測股份最近推出的SiC金剛線切片機取得顯著競爭優勢,已經簽訂了超過40臺的訂單,助力金剛線切割技術在SiC領域迅速滲透。公司的成功在SiC市場中建立了強大地位,為行業的創新和發展提供了堅實的支持。
宇晶股份則宣布其SiC加工設備已實現批量生產和銷售。該公司的SiC切割、研磨、拋光設備主要用于加工單晶SiC拋光片,為制作功率芯片的核心材料提供支持。這標志著宇晶股份在SiC領域取得了重要進展,為新能源汽車等領域的產品提供了關鍵的加工設備。
宇環數控也在積極推進SiC設備的打樣和銷售進程。公司的SiC設備涵蓋晶錠端面磨削、晶錠外圓磨削等工序,為SiC材料的加工提供全方位支持。它的努力有望在SiC市場中占據一席之地,并為客戶提供更全面的智能制造技術解決方案。
這三家SiC襯底加工設備廠商的新動態展現了中國在半導體產業中的積極探索和創新。隨著新一代半導體技術的發展,SiC作為關鍵材料將在未來發揮越來越重要的作用,這為國內相關企業帶來了廣闊的市場機遇。
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