5月iOS設(shè)備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個(gè)月一樣，沒有新品發(fā)布的iOS設(shè)備性能榜的上榜設(shè)備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產(chǎn)生的排名變動(dòng)，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產(chǎn)品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
12月6日，在AMD Advancing AI活動(dòng)上，AMD CEO Lisa Su在圣何塞宣布了一系列引人注目的消息，為公司年終業(yè)績錦上添花。其中最引人矚目的是MI300系列的發(fā)布，包括MI300X大型GPU和MI300A數(shù)據(jù)中心APU，標(biāo)志著AMD在AI芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁競爭力。
生成式AI的迅猛發(fā)展推動(dòng)了全球高性能計(jì)算需求的不斷增加，使得AI芯片市場競爭激烈。在這一背景下，微軟、Meta等大型云廠商紛紛尋求新的AI芯片供應(yīng)商，減少對英偉達(dá)的依賴。MI300的發(fā)布使得微軟、Meta等巨頭成為首批采用該芯片的客戶之一，凸顯了AMD在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
MI300X作為一款強(qiáng)大的GPU，挑戰(zhàn)著英偉達(dá)在生成式AI領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。擁有多達(dá)8個(gè)XCD核心、304組CU單元以及強(qiáng)大的內(nèi)存帶寬，MI300X被定位為業(yè)界最先進(jìn)的AI加速芯片之一。Lisa Su表示，MI300X是AMD迄今為止最先進(jìn)的產(chǎn)品，將為生成式AI世界提供卓越的計(jì)算能力和性能。
另一方面，MI300A數(shù)據(jù)中心APU的推出標(biāo)志著AMD在AI領(lǐng)域的多元化布局。結(jié)合CDNA 3 GPU內(nèi)核和Zen 4 CPU，MI300A在HPC和AI工作負(fù)載方面展現(xiàn)了突破性的性能。它將成為美國新一代2ExaFLOPS超算El Capitan的核心芯片，進(jìn)一步鞏固了AMD在超級計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的地位。
此外，AMD通過最新的ROCm 6開放軟件平臺(tái)加強(qiáng)了其在AI軟件領(lǐng)域的實(shí)力。該平臺(tái)在MI300系列加速器上運(yùn)行Llama 2文本生成時(shí)性能提高約8倍，顯示出AMD在與開源社區(qū)合作方面的堅(jiān)定決心。
AMD CEO Lisa Su在活動(dòng)中首次提出了三大AI戰(zhàn)略，強(qiáng)調(diào)公司將持續(xù)提供通用、高性能、節(jié)能的GPU、CPU以及用于AI訓(xùn)練和推理的計(jì)算方案。她還表示，將擴(kuò)展開放、成熟、開發(fā)人員友好的軟件平臺(tái)，并與合作伙伴共同推動(dòng)AI加速創(chuàng)新。
總體而言，AMD的MI300系列的發(fā)布不僅在硬件層面展現(xiàn)了強(qiáng)大的競爭實(shí)力，同時(shí)通過開放的軟件生態(tài)系統(tǒng)，助力公司在AI領(lǐng)域取得更大突破。隨著英偉達(dá)即將推出H200和B100兩款芯片，AI芯片市場的競爭將進(jìn)入新一輪高潮，而AMD有望在這場競爭中扮演更為重要的角色。
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