MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺(tái)積電近期備受外資矚目，因?yàn)橛型赓Y直指其3納米客戶過度集中在蘋果，這可能在產(chǎn)能利用率下滑時(shí)對(duì)毛利率構(gòu)成壓力。然而，隨著明年年中后，包括聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾、英偉達(dá)、AMD等新客戶陸續(xù)加入，產(chǎn)能利用率有望逐漸回升。尤其是在明年首季，雖然預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率可能下滑至65％，但這也被視為臺(tái)積電明年運(yùn)營(yíng)的谷底，而后有望隨著3納米營(yíng)收比重提升而恢復(fù)增長(zhǎng)軌跡。
美系外資對(duì)臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)進(jìn)行了調(diào)整，但仍維持加碼評(píng)等。他們主要看好臺(tái)積電在生成式AI、半導(dǎo)體復(fù)蘇周期、2納米技術(shù)領(lǐng)先以及海外擴(kuò)廠加速等方面的長(zhǎng)期投資價(jià)值。臺(tái)積電即將迎來2024年的3納米新客戶，包括聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等，這將進(jìn)一步推動(dòng)公司的發(fā)展。
尤其值得注意的是，與英特爾的合作愈發(fā)密切，英特爾下一代低功耗架構(gòu)Lunar Lake MX（LNL）的CPU單元將采用臺(tái)積電的N3B制程。此外，AI服務(wù)器領(lǐng)域，英偉達(dá)和AMD分別有H200／H20和MI300等主要訂單，且雙方將陸續(xù)推出新品，這將有助于維持臺(tái)積電在3納米領(lǐng)域的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
總體而言，臺(tái)積電在3納米技術(shù)的發(fā)展上取得了顯著進(jìn)展，未來的2納米技術(shù)也在計(jì)劃中，并有望在2025年進(jìn)入量產(chǎn)。這表明臺(tái)積電在產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)仍將繼續(xù)鞏固，為其未來的長(zhǎng)期發(fā)展提供了有力的支持。
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