MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺積電近期備受外資矚目，因為有外資直指其3納米客戶過度集中在蘋果，這可能在產能利用率下滑時對毛利率構成壓力。然而，隨著明年年中后，包括聯發科、高通、英特爾、英偉達、AMD等新客戶陸續加入，產能利用率有望逐漸回升。尤其是在明年首季，雖然預計產能利用率可能下滑至65％，但這也被視為臺積電明年運營的谷底，而后有望隨著3納米營收比重提升而恢復增長軌跡。
美系外資對臺積電的目標價進行了調整，但仍維持加碼評等。他們主要看好臺積電在生成式AI、半導體復蘇周期、2納米技術領先以及海外擴廠加速等方面的長期投資價值。臺積電即將迎來2024年的3納米新客戶，包括聯發科、高通、英偉達、AMD等，這將進一步推動公司的發展。
尤其值得注意的是，與英特爾的合作愈發密切，英特爾下一代低功耗架構Lunar Lake MX（LNL）的CPU單元將采用臺積電的N3B制程。此外，AI服務器領域，英偉達和AMD分別有H200／H20和MI300等主要訂單，且雙方將陸續推出新品，這將有助于維持臺積電在3納米領域的強勁成長。
總體而言，臺積電在3納米技術的發展上取得了顯著進展，未來的2納米技術也在計劃中，并有望在2025年進入量產。這表明臺積電在產業中的龍頭地位和競爭優勢仍將繼續鞏固，為其未來的長期發展提供了有力的支持。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-39342-0.html臺積電：明年五大客戶將加入3納米技術
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： AMD最強算力：MI300直接對抗英偉達
下一篇： 威遠半導體投13.2億啟動新材料封裝項目
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號