Redmi Pad評(píng)測(cè)：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍(lán)牙耳機(jī)到筆記本電腦，紅米不知不覺(jué)之間也已經(jīng)形成了自己頗有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系，在中端和次旗艦市場(chǎng)上甚至要比小米新機(jī)的表現(xiàn)來(lái)得更好，正所謂“大丈夫生居
隨著小芯片（Chiplet）技術(shù)的迅速崛起，日本設(shè)備廠商正在抓緊這一商機(jī)，推出適用于小芯片、3D封裝等半導(dǎo)體的檢測(cè)設(shè)備。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）、Monoist等報(bào)道，Omron、Towa和Aoi電子等公司都已經(jīng)開(kāi)始布局小芯片領(lǐng)域，以滿足市場(chǎng)需求。
Omron公司開(kāi)發(fā)出可針對(duì)小芯片、3D堆疊芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)的電腦斷層（CT）型X光線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備。該設(shè)備采用X光線照射承載芯片的基板，通過(guò)X光片的影像檢查與基板結(jié)合之處的焊接材料是否正確接合、是否含有氣泡等瑕疵。由于新設(shè)備可以從各種角度進(jìn)行攝影并解析影像，使得檢測(cè)時(shí)間從目前的數(shù)十分鐘大幅降低至30秒。這種高效檢測(cè)能力的推出，無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)小芯片技術(shù)的發(fā)展。
與此同時(shí)，Towa公司也開(kāi)發(fā)出適用于小芯片的封裝設(shè)備。這款設(shè)備采用塑料將GPU、CPU、存儲(chǔ)器等多個(gè)芯片與電路板封裝起來(lái)，最多可以同時(shí)封裝6個(gè)小芯片。該設(shè)備不僅可以滿足GPU散熱的需求，還可以封裝大尺寸的電路板，是目前較少見(jiàn)的封裝設(shè)備。預(yù)計(jì)這類設(shè)備需求將在2024年度正式浮現(xiàn)。
此外，Aoi電子公司也發(fā)展出重分布層（RDL）新技術(shù)，即把RDL堆疊后多層化的扇出層壓封裝（Fan-Out Laminate Package）。這項(xiàng)技術(shù)是小芯片整合的重要技術(shù)之一，Aoi電子希望把新技術(shù)擴(kuò)展到通訊、邏輯IC與功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。作為少數(shù)仍活躍且握有技術(shù)能力的日本后段制程業(yè)者，Aoi電子社長(zhǎng)木下和洋表示，希望通過(guò)新技術(shù)在既有的前段與后段制程之間開(kāi)辟出“中段制程”的市場(chǎng)與新服務(wù)。
這些日本設(shè)備廠商的積極布局和推出新技術(shù)，顯示出他們對(duì)小芯片市場(chǎng)的重視和信心。隨著小芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)相關(guān)設(shè)備和技術(shù)的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。這些公司的新技術(shù)和產(chǎn)品無(wú)疑將為他們?cè)谶@個(gè)市場(chǎng)中贏得更多的機(jī)會(huì)和份額。
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