MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
三星電子（Samsung Electronics）正積極投入高帶寬存儲器（HBM）的技術研發及產能擴大，并欲透過結合2.5D封裝的定制化一站式服務擴大市場。據韓媒Theelec報導，近期傳出三星向日廠信達電工（Shinkawa）采購2.5D接合（bonding）設備，將擴大封裝產能，或瞄準NVIDIA新一代GPU的HBM及封裝訂單。
業界分析，三星此時采購2.5D接合設備，是為了應對NVIDIA的需求。此前三星于2022年末組織先進封裝（AVP）事業組，目標提供NVIDIA等業者AI GPU用HBM3和2.5D封裝的一站式服務。然而當前三星2.5D封裝產能尚不足，透過新設備投資，將有助吸引需求業者展開合作。
據悉，NVIDIA預計2023年第4季將GB100或更新一代的GPU投片臺積電，各式制程與加工約需3~4個月，估計產品需在2024年第2季封裝。三星此時提前開始采購設備，可應對相關訂單需求。關鍵在于三星的HBM、封裝服務，是否已通過NVIDIA的品質測試。部分分析認為，三星大舉采購設備，可能代表已有相當自信能通過品質認證。
三星先取得7臺設備也受到關注，若確定能獲得NVIDIA的大規模訂單，應該會要求信達電工16臺設備全數交貨，不排除三星仍在與NVIDIA協商中，并透過設備采購做為訂單協商籌碼，強調自身已具備相當產能。
三星能否一舉取得NVIDIA HBM、封裝訂單雖尚未有定論，不過擴大HBM相關投資已為既定計劃。韓媒ZD Net Korea報導，韓國設備業者YEST日前宣布，已收到三星123億韓元（約956美元）規模的HBM加壓設備訂單，將向三星天安封裝產線供應相關設備。此前三星也于2023年第3季財報發布會表示，2024年計劃將HBM產能提升為2.5倍，其后以105億韓元收購子公司三星顯示器（Samsung Display；SDC）天安工廠部分建筑和設施。
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