ictimes消息,2023年11月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,為移動SoC領(lǐng)域帶來了顛覆性的4+4全大核CPU架構(gòu)。數(shù)碼博主對天璣9300進行了極限CPU測試,結(jié)果顯示在極端條件下,該芯片表現(xiàn)出色,不僅在性能上超越競爭對手,而且在極端高負載情況下也能保持出眾性能。
在CPU烤機測試中,天璣9300進行了15分鐘多線程滿載測試,平均跑分39438分,領(lǐng)先對手11.2%;最低分數(shù)325238分,領(lǐng)先2.8%。進行100線程壓力測試時,平均跑分達511241分,領(lǐng)先對手多達14%;最低分數(shù)417705分,領(lǐng)先4.1%。此外,天璣9300在最高跑分上更是完勝同行最新旗艦。
該芯片采用臺積電第三代4nm先進制程,借助聯(lián)發(fā)科先進的能效技術(shù),多核性能提升40%,功耗相比上一代降低33%。CPU部分搭載4個Cortex-X4 3.25GHz超大核、4個Cortex-A720 2.0GHz大核,GPU采用全新12核Immortalis-G720架構(gòu)GPU,峰值性能提升46%。
天璣9300在安兔兔V10和GeekBench 6.2.0測試中均位居移動SoC榜首,充分展現(xiàn)了其高智能、高性能、高能效、低功耗的特點。雖然CPU壓力測試是一種極端環(huán)境,但這表明天璣9300能夠在各種場景下保持穩(wěn)定性能釋放,為用戶提供卓越的智能手機體驗。
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