MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據(jù)韓國業(yè)界傳出的消息，被SK海力士（SK Hynix）收購的韓國8寸晶圓代工企業(yè)Key Foundry正考慮以“SK Key Foundry”的新名稱重新出發(fā)。
自2022年8月SK海力士完成對Key Foundry的收購以來，經(jīng)過15個月的努力，公司決定采用新的名稱。如果成功冠名SK，這也將標志著Key Foundry正式成為SK集團的一員。
2021年10月，SK海力士與Key Foundry簽署了收購全數(shù)股權的合約，價值約為5,758億韓元（約4.4億美元）。約9個月后，也就是2022年8月，SK海力士正式宣布完成了收購程序，并隨后開始了整合工作。
在收購完成后，Key Foundry經(jīng)過一年多的時間，決定在原有公司名稱的基礎上，加上SK作為前綴。有消息指出，Key Foundry也曾考慮過去掉“Key”只使用“SK Foundry”的名稱。
總部位于韓國忠清北道清州的Key Foundry，是當?shù)刂?寸晶圓代工企業(yè)。它的前身可以追溯到1979年成立的樂金半導體（LG Semiconductor）。1999年，樂金半導體與現(xiàn)代電子合并為海力士半導體（Hynix Semiconductor）。2004年，海力士半導體進行重組，非存儲器部門被分拆出來成立了美格納半導體（Magnachip），而清州的晶圓代工生產(chǎn)設施則獨立出來成立了Key Foundry。
如今，經(jīng)過大約18年的發(fā)展，Key Foundry再次回到了SK海力士的懷抱。目前，SK海力士擁有8寸晶圓代工子公司SK海力士系統(tǒng)IC以及Key Foundry。預計在以“SK Key Foundry”的新名稱重新出發(fā)后，公司將會迎來重大的人事任命和組織改組。
盡管2023年對于Key Foundry來說是充滿挑戰(zhàn)的一年，但公司的未來仍然值得關注。憑借在PMIC、顯示驅(qū)動IC（DDI）等領域的優(yōu)勢，Key Foundry能否在全球晶圓代工市場上更上一層樓值得期待。
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