近日,長鑫存儲正式推出全新的LPDDR5系列產(chǎn)品,其中包括12Gb的LPDDR5顆粒、POP封裝的12GB LPDDR5芯片以及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。這標(biāo)志著長鑫存儲首款采用層疊封裝(Package on Package)技術(shù)的芯片產(chǎn)品成功問世。
長鑫存儲的12GB LPDDR5芯片已經(jīng)在國內(nèi)主流手機廠商如小米、傳音等品牌機型上完成了驗證。這款LPDDR5芯片是長鑫存儲面向中高端移動設(shè)備市場推出的一款重要產(chǎn)品,它的市場化落地將進(jìn)一步豐富和完善長鑫存儲DRAM芯片的產(chǎn)品線布局。
據(jù)長鑫存儲官網(wǎng)介紹,LPDDR5芯片是第五代超低功耗雙倍速率動態(tài)隨機存儲器。相比上一代LPDDR4X,長鑫存儲的LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%,分別達(dá)到12Gb和6400Mbps,同時功耗降低30%。此外,長鑫存儲的LPDDR5芯片還加入了強大的RAS功能,通過內(nèi)置糾錯碼(On-die ECC)等技術(shù),實現(xiàn)實時糾錯,減少系統(tǒng)故障,確保數(shù)據(jù)安全,增強穩(wěn)定性。這款LPDDR5芯片預(yù)計將賦能更多移動設(shè)備,滿足數(shù)字時代日益增長的存儲需求。
此次長鑫存儲推出的LPDDR5系列產(chǎn)品無疑將進(jìn)一步推動公司在DRAM領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。
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