在Ansys Simulation World 2023 Taiwan上,產官學研齊聚一堂,共同探討模擬軟件的發展和應用。這次會議不僅展現了Ansys在模擬軟件領域的雄厚市場基礎,還展示了其在不同產業領域的廣泛應用。
在會議上,Ansys總部的高管們分享了Ansys全球在模擬軟件的發展布局以及對科技產業的未來想象。同時,合作夥伴NVIDIA和乾坤科技也分享了他們與Ansys的合作經驗以及如何使用Ansys的解決方案來提升產品性能和設計效率。
Ansys Simulation World 2023 Taiwan的下午分場議程則聚焦于不同產業議題。包括半導體創新、封裝設計、電子系統、電動載具、低軌衛星與光學模擬等多個領域。這些議題不僅覆蓋了從芯片設計到系統整合的完整產業鏈,也展示了Ansys在各領域的廣泛應用。
在半導體分場議程中,Ansys主管分享了以整合AI功能的Signoff平臺如何進一步提升類比與混合信號設計的效率以及如何使用Ansys的Totem軟件完成混合信號與電源芯片的信號完整性與可靠度驗證。同時,來自一線半導體大廠如M31及智原科技等分享了他們使用Ansys Totem軟件的經驗。
在封裝設計方面,來自聯發科、瑞昱半導體、凌陽科技、群聯電子與聯詠科技及矽品精密工業等公司的專家們分享了他們在封裝領域的經驗和見解。他們強調了封裝對于芯片成本與性能表現的重要影響,并探討了如何通過模擬軟件來改善封裝設計。
在電子系統領域,來自Google和NVIDIA等公司的工程師們分享了他們在結構、聲學和電源完整性等方面的研究成果。同時,來自信驊、臺達電和英業達等公司的專家們也分享了他們如何使用Ansys的解決方案來滿足他們的設計需求。
在電動車領域,來自臺達電、全漢和大同等的工程師們分享了他們在電動車動力系統、電抗器設計和馬達設計等方面的經驗和見解。他們展示了如何使用Ansys的解決方案來提升產品性能和開發效率,以滿足不斷發展的電動車市場需求。
通過這次會議,產官學研齊聚一堂,共同探討了模擬軟件在不同產業領域的應用和發展趨勢。這不僅展現了Ansys在模擬軟件領域的市場基礎和廣泛應用,也為各領域的專業人士提供了一個交流和學習的平臺。未來,Ansys將繼續致力于推動模擬軟件技術的發展和應用,為各產業的發展提供更強大的支持。
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