ARM近日推出了一款全新的處理器架構Cortex-M52,該架構專門針對小體積、高性價比的處理器進行優化,旨在將AI運算能力推向邊緣端。
Cortex-M52具備Helium矢量處理延伸,可以加速機器學習(ML)和數碼信號處理(DSP)功能。ARM表示,首款基于Cortex-M52架構的芯片預計將于2024年問世,這些芯片多數價格可能在1~2美元,但也有可能搭載于更豐富、功能更強大的裝置中。
Cortex-M52芯片可搭載于小型物聯網(IoT)裝置和其他具嵌入式運算需求的邊緣端點中,可受益于DSP和AI/ML效能提升,但無需專用DSP和ML加速器的額外成本投入。這些優勢來自于利用ARM的Helium ML優化架構。ARM的合作夥伴希望將Helium的功能應用到具有更小矽面積和更低功耗的小型裝置中,希望在這些裝置中提供更高的ML優化效能及效率。
Cortex-M52提供從Cortex-M33和Cortex-M4的簡化遷移路徑,可滿足各種AIoT應用需求,以實現更豐富的UI、語音和視覺體驗,如汽車和工業控制、預測性維護和穿戴式傳感器融合。
據ARM數據,相較于前幾代Cortex-M,Cortex-M52的ML效能提升達5.6倍,DSP效能提升達2.7倍。此外,Cortex-M52處理器尺寸比前一代縮小20%以上。ARM的Cortex-M產品線大部分采用單核心32位元設計,針對小尺寸、低功耗和低成本進行優化。ARM預計在Cortex-M52上部署的功能,包括振動或異常檢測、傳感器融合以及使用自然語言處理(NLP)的關鍵字偵測。
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