K8S | Service服務發現
一、背景在微服務架構中，這里以開發環境「Dev」為基礎來描述，在K8S集群中通常會開放：路由網關、注冊中心、配置中心等相關服務，可以被集群外部訪問；圖片對于測試「Tes」環境或者
在汽車半導體市場上占據領先地位的英飛凌（Infineon）表示，其車載半導體的長期合約正在增加，包括微控制器（MCU）和功率半導體。
據日經新聞（Nikkei）報道，英飛凌車載部門總裁Peter Schiefer透露，目前整車廠會直接指定半導體供應鏈廠商，由車廠本身或一級供應商（Tier 1）定時批量采購。在這種背景下，英飛凌的車載半導體長期合約數量增加，主要是為了滿足MCU和功率半導體的需求。從制程技術角度來看，這些產品主要集中在40~28納米的標準型產品。
對于電動車（EV）的功率半導體，長約通常為5年左右；而由于車輛的使用周期長，標準型MCU的長約通常為10~15年。這些長約的增加，反映了汽車廠商和半導體廠商之間日益加強的直接聯系。
盡管2021年開始的“芯片荒”問題在車載半導體市場上仍然存在，但英飛凌與車廠的合作正在幫助緩解供應壓力。Peter Schiefer指出，MCU的供應仍然緊張，預計要到2024年第1季才能達到供需平衡。而用于電動車的主逆變器的SiC功率半導體，也將持續面臨供應問題，直到2024年。
在功率半導體領域，英飛凌同時發展矽、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）產品。其中，矽針對的是中低價位電動車的需求，具有成本優勢，因此不會被完全取代。而成本較高的SiC功率半導體則是針對電動車的主逆變器需求，例如800V電池的電動車，這種產品可以提高用電效率并增加續航力。GaN則主要用于滿足電動車的車載充電器（OBC）的需求。英飛凌計劃在這三種產品領域同時取得進展。
在SiC方面，英飛凌宣布將在未來五年內追加最高50億歐元的投資，用于在馬來西亞建設8寸SiC晶圓的新生產線。這是繼2022年投資SiC半導體新廠之后的又一重大舉措。
車載業務已經成為英飛凌的主要增長動力。根據英飛凌最新財報（2022/10~2023/9），車載業務在合并營收與營益中的占比分別上升到51%與54%。隨著全球對電動汽車的需求不斷增長，英飛凌將繼續致力于滿足市場的需求，并通過技術創新和擴大產能來提高市場競爭力。
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