近日,鼎龍(仙桃)半導體材料產業園盛大舉行了投產儀式,標志著該園區的重點項目正式投產。
鼎龍(仙桃)半導體材料產業園占地218畝,總投資約10億元,建筑面積達11.5萬平方米。歷時15個月的建設,園區成功投產千噸級半導體OLED面板光刻膠(PSPI)、萬噸級CMP拋光液(Slurry)以及納米研磨粒子等多個關鍵項目。
在投產儀式上,湖北鼎龍控股股份有限公司總裁朱順全表示,過去五年中,鼎龍面對國內外經濟形勢的復雜變化和激烈的行業競爭,緊緊抓住了集成電路、顯示行業等關鍵領域的材料國產化機遇,加速了研發和產業化發展的布局。
本次投產的項目中,半導體OLED面板光刻膠(PSPI)屬于半導體面板顯示領域的關鍵材料,鼎龍作為國內首家在下游面板客戶驗證獲得通過的企業,快速實現了該產品千噸級規模的產業化。同時,年產能1萬噸的納米高純硅研磨粒子及納米超純硅研磨粒子項目、年產能1萬噸的集成電路CMP制程用拋光液項目也同步投產,形成了半導體CMP領域的核心材料配套。這一系列項目的投產有效緩解了國內市場對進口核心產品供不應求的狀況,并進一步保障了供應鏈的穩定。
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