美國與日本宣布將共同設立工作組,以強化半導體、礦物等關鍵物資的供應鏈,并計劃從2024年開始,推動半導體技術研發與人才培育合作計劃。這一舉措旨在提高全球供應鏈的穩定性和彈性,同時對抗經濟性威壓。
據日本NHK和日經新聞等媒體報道,美國國務卿Antony Blinken、商務部長Gina Raimondo,以及日本外務大臣上川陽子、經產省大臣西村康稔,共同參與了2023年11月舉行的日美外交與經濟部長2+2會議(Japan-U.S. Economic Policy Consultative Committee)。
會議結束后,雙方發表了共同聲明,強調了加強供應鏈合作的重要性。這一舉措旨在對抗以出口限制等方式向貿易對象國施壓的經濟性威壓。雙方將共同努力,通過加強合作以提高供應鏈的穩定性和彈性。
Raimondo表示,美日兩國的關系前所未有地堅固,共同對抗經濟上的威壓,并會在AI、生物科技等嶄新且重要的技術方面進行合作,促進研發并保護技術。
西村康稔指出,為了減少對特定國家的依賴,只靠日本與美國還不足夠,因此將把這項合作擴展到其他有志一同的國家。
根據雙方的共同聲明,將針對產業的補助金商討共同標準,并且合作建構符合環境等公正條件的供應鏈。
美日兩國在廣島G7會議期間達成了共識,將繼續支持在全球建置安全、開放的5G網絡,大幅提升Open RAN在5G市場的占有率。為此,日本將協助兩國合作在菲律賓設置的亞洲Open RAN學院(Asia Open RAN Academy;AORA)擴展到印度與太平洋諸島。原本亞洲Open RAN學院是美國為抗衡國內,針對東南亞的5G基站人才培育計劃,現在將設法向印度等地擴張。
在礦物方面,雙方將合作確保供應鏈的穩定。例如,日本將提供美國所需的高純度石墨等關鍵礦物。這些礦物對制造電動汽車和風力渦輪機等可再生能源設備至關重要。美國已開始生產這種高純度石墨。與此同時,雙方還將就關鍵礦物的開采和加工進行合作。
美國和日本的這一舉措是為了提高全球供應鏈的穩定性和彈性,同時對抗經濟性威壓。通過加強合作和共同研發,雙方將進一步鞏固在半導體和礦物等關鍵物資領域的供應鏈合作。
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