ictimes消息,全球研究機(jī)構(gòu)IDC日前發(fā)布的最新展望顯示,對(duì)于2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的前景,機(jī)構(gòu)調(diào)高了預(yù)期,認(rèn)為將迎來(lái)增長(zhǎng)的加速期。IDC預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到5265億美元,較之前的預(yù)測(cè)高出77億美元。同時(shí),IDC還將2024年的收入預(yù)期上調(diào)至6328億美元,增長(zhǎng)幅度達(dá)到20.2%。
據(jù)機(jī)構(gòu)分析,從需求角度來(lái)看,美國(guó)市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁,而中國(guó)市場(chǎng)將在2024年下半年逐漸復(fù)蘇。隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存的調(diào)整,半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)前景變得更為清晰。未來(lái)十年內(nèi),電氣化將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體的發(fā)展,預(yù)計(jì)到2024年下半年,汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的芯片庫(kù)存水平將恢復(fù)正常。此外,新技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動(dòng)各細(xì)分市場(chǎng)中半導(dǎo)體的價(jià)值,包括AI PC、端側(cè)人工智能手機(jī)等產(chǎn)品。IDC還指出,未來(lái)DRAM等存儲(chǔ)芯片的容量需求也將繼續(xù)增長(zhǎng)。
IDC認(rèn)為,隨著芯片代工廠提高產(chǎn)能利用率并要求核心fabless無(wú)晶圓公司客戶(hù)更高回報(bào),明年晶圓加工的定價(jià)將保持平穩(wěn)。
總體而言,IDC對(duì)于2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的下滑幅度預(yù)計(jì)為12%,較9月時(shí)的展望有所改善。隨著庫(kù)存改善、渠道能見(jiàn)度增強(qiáng)以及人工智能服務(wù)器和終端的需求增長(zhǎng),IDC將全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望由“艱難”調(diào)至“可持續(xù)增長(zhǎng)”。預(yù)計(jì)從2024年上半年開(kāi)始,半導(dǎo)體行業(yè)收入將與終端用戶(hù)需求同步增長(zhǎng),資本支出也將改善,為供應(yīng)鏈帶來(lái)新的投資周期。
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