香港科技園公司(HKSTP)與內(nèi)地杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司近日簽署諒解備忘錄,將在香港科學(xué)園內(nèi)成立全球研發(fā)中心,專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。此舉標(biāo)志著香港在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的重大突破,也將為香港科技園公司的發(fā)展注入新的動(dòng)力。
該研發(fā)中心將吸引全球頂尖的半導(dǎo)體專(zhuān)家和科研團(tuán)隊(duì),致力于推動(dòng)第三代半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。同時(shí),中心還將開(kāi)設(shè)香港首家8英寸碳化硅晶圓廠,生產(chǎn)高效率、低能耗的半導(dǎo)體芯片,以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
此次合作不僅有助于提升香港在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位和影響力,也將為內(nèi)地杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司提供更廣闊的發(fā)展空間和資源支持。雙方期待通過(guò)這一合作,共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展,為全球科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。
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