香港科技園公司(HKSTP)與內地杰平方半導體(上海)有限公司近日簽署諒解備忘錄,將在香港科學園內成立全球研發中心,專注于第三代半導體技術的研究與開發。此舉標志著香港在半導體產業領域的重大突破,也將為香港科技園公司的發展注入新的動力。
該研發中心將吸引全球頂尖的半導體專家和科研團隊,致力于推動第三代半導體技術的創新和應用。同時,中心還將開設香港首家8英寸碳化硅晶圓廠,生產高效率、低能耗的半導體芯片,以滿足不斷增長的市場需求。
此次合作不僅有助于提升香港在全球半導體產業中的地位和影響力,也將為內地杰平方半導體(上海)有限公司提供更廣闊的發展空間和資源支持。雙方期待通過這一合作,共同推動半導體產業的繁榮發展,為全球科技進步貢獻力量。
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