隨著AI技術的飛速發展和應用,散熱結構正在發生重大轉變。過去,英特爾(Intel)和超微(AMD)一直將芯片的散熱需求控制在250~300瓦的水平。然而,隨著ChatGPT等AI技術的崛起,NVIDIA的芯片需求暴增,同時也打開了散熱技術的創新空間。這一變革不僅為散熱模塊廠帶來了新的機會,更為散熱結構從氣冷轉向水冷時代揭開了序幕。
近期,NVIDIA的H100供不應求,其最大散熱設計功率(TDP)高達700瓦。預計將于2024年第1季開始量產的超微MI300,其TDP也達到了600瓦。而即將在2024 年第4季登場的NVIDIA新一代GPU B100,業界傳聞其TDP將高達1,000瓦。這一系列的創新產品,無疑對散熱設計提出了更高的要求。
雙鴻董事長林育申在公司的法說會上指出,當芯片的TDP達到1,000瓦時,服務器品牌廠商和企業必須認真考慮水冷散熱的需求。他強調,現在雙鴻已經爆單,因為客戶都在尋求水冷散熱方案。林育申預測,水冷真正爆發的時刻將在2025年到來。
雙鴻從2023 年第3季開始出貨水冷散熱方案給客戶,雖然初期出貨量不大,但卻已經顯著改變了公司的獲利結構。雙鴻第3季的營收增長了34.5%,而其毛利增長幅度高達73.1%,營業利益增長達221.4%。同時,第3季的毛利率為26.5%,比上一季度增加了5.9個百分點。這些數據充分證明了水冷散熱市場的潛力。
據雙鴻預測,隨著水冷散熱方案的進一步推廣,2024年的營收增長將達到20%,其中服務器散熱是主要的推動力量,預計年增近40%,而AI服務器將是主要的增長領域。與同行業相比,雙鴻更加積極地開拓水冷散熱市場。林育申指出,到2024年第4季,水冷和氣冷的散熱需求將達到50比50的水平。
林育申表示,ChatGPT帶來了NVIDIA芯片的暴沖,同時也打破了英特爾和超微對芯片散熱需求的控制。未來,各家芯片廠對TDP的限制不再存在,芯片散熱瓦數將持續上升。這一趨勢將為散熱模塊廠帶來更大的創新空間和商業機會。
隨著AI技術的不斷進步和應用領域的擴大,未來的散熱市場將呈現出更加多元化和競爭激烈的趨勢。對于散熱模塊廠來說,積極創新和適應變化將成為關鍵。而對于終端用戶來說,更高效、更環保、更節能的散熱方案將成為他們的首選。
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