ictimes消息,頎中科技在接受機構調研時透露,公司位于合肥的工廠自2022年8月開始建設,歷經一年多的時間,預計將在2024年第一季度實現量產。初期產能規劃為BP/CP約1萬片/月產能,COF約30百萬EA/月產能。
據頎中科技進一步介紹,目前高端測試機臺處于基本滿載狀態,第三季度稼動率整體處于相對較高的水平,新開拓市場客戶也從第三季度開始量產。隨著AMOLED的逐漸滲透和貢獻,結合現有訂單狀況,公司對第四季度的訂單及稼動率情況保持審慎樂觀的態度。
此次頎中科技的產能擴張計劃和終端應用占比情況顯示出半導體行業的發展趨勢和市場需求。隨著新技術的不斷涌現和終端設備的多樣化需求增長,半導體行業將繼續保持快速發展態勢。
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