利揚芯片13億項目舉行封頂儀式

來源：責編：時間：2023-11-15 16:38:33 270觀看

導讀ictimes消息，2023年11月11日，舉行了利揚芯片集成電路測試項目的封頂儀式。該項目是廣東省和東莞市2023年的重點建設項目之一，由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資興建。該項目的主要業務包括開發集成電路測試方案、提供1

ictimes消息，2023年11月11日，舉行了利揚芯片集成電路測試項目的封頂儀式。該項目是廣東省和東莞市2023年的重點建設項目之一，由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資興建。

該項目的主要業務包括開發集成電路測試方案、提供12英寸和8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。項目占地約25畝，總投資金額為13.15億元。該項目于2022年8月23日開始動工，預計將于2024年底投入使用。

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