中信建投于11月2日發(fā)布了有關(guān)上海微電子裝備(集團)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作進展的報告(第十期)。該報告指出,上海微電子裝備(簡稱“上海微電子”)計劃在中國內(nèi)地首次公開發(fā)行股票并上市,而中信建投將擔(dān)任其輔導(dǎo)機構(gòu)。
據(jù)了解,上海微電子是一家專注于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。
關(guān)于下一階段的輔導(dǎo)工作,報告提到了對輔導(dǎo)中的不規(guī)范之處及存在的問題的研究協(xié)商。他們將與公司及其他中介機構(gòu)一同確定下一階段的整改方案,并指導(dǎo)公司加以實施,并對實施情況進行密切跟蹤檢查。
這一新聞反映了上海微電子上市的重要進展,并且中信建投作為輔導(dǎo)機構(gòu)對其未來發(fā)展起到了積極的指導(dǎo)作用。這也進一步展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭,為該行業(yè)的未來帶來了更多的關(guān)注和期待。
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