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臺(tái)積電剛剛發(fā)布的月度銷售報(bào)告顯示，截至10月底，公司營(yíng)收達(dá)到2432億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)34.8%，同比增長(zhǎng)15.7%。這標(biāo)志著自今年2月以來(lái)，臺(tái)積電首次實(shí)現(xiàn)月度銷售額同比增長(zhǎng)。
這一消息為市場(chǎng)注入了信心，臺(tái)積電的股價(jià)在周一一度達(dá)到近半年來(lái)的最大漲幅，同時(shí)也反映出全球芯片市場(chǎng)正逐漸擺脫疫情低谷的復(fù)蘇預(yù)期。
另一方面，人工智能（AI）芯片的持續(xù)需求推動(dòng)了先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。除了臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能外，英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭也全力投入，帶動(dòng)了先進(jìn)封裝服務(wù)供應(yīng)商數(shù)量的大幅增加，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新一輪激烈戰(zhàn)斗。
據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的主要客戶之一，幾乎占據(jù)了臺(tái)積電60%的產(chǎn)能，主要用于其H100、A100等AI芯片。此外，AMD的最新AI芯片產(chǎn)品正在量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)明年推出的MI300芯片將采用SoIC和CoWoS等兩種先進(jìn)封裝技術(shù)。
目前，除了臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能外，英特爾、三星等晶圓廠也紛紛加大投入，三星還推出了I-Cube、X-Cube等服務(wù)，希望吸引更多客戶。
綜合來(lái)看，臺(tái)積電的月度銷售額同比增長(zhǎng)、全球芯片市場(chǎng)復(fù)蘇和AI芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，正推動(dòng)著先進(jìn)封裝市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。多家公司積極擴(kuò)大產(chǎn)能，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。
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