據(jù)媒體報道,富士康正考慮參與競購新加坡半導(dǎo)體封裝和測試公司UTAC Holdings,該交易的估值預(yù)計約為30億美元。UTAC目前由總部位于中國的私募股權(quán)公司W(wǎng)ise Road Capital持有,后者已聘請杰富瑞(Jefferies)負(fù)責(zé)出售相關(guān)流程,預(yù)計將在本月底前收到不具約束力的投標(biāo)。
UTAC成立于1997年,總部位于新加坡,專注于為消費(fèi)電子、計算設(shè)備、安全設(shè)備以及醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片提供組裝和測試服務(wù)。據(jù)其官網(wǎng)介紹,該公司除了在新加坡本土設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施外,還在泰國、中國和印度尼西亞布局生產(chǎn),并擁有覆蓋美國、歐洲和亞洲的全球銷售網(wǎng)絡(luò)。其主要客戶包括“無晶圓廠”公司、集成設(shè)備制造商以及晶圓代工廠。
知情人士透露,由于UTAC在中國市場的業(yè)務(wù)規(guī)模較大,可能吸引非美國背景的金融和戰(zhàn)略競購者。富士康作為蘋果的主要供應(yīng)商和全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商,近年來已將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,以推動其長期增長戰(zhàn)略。
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