據消息透露，Deca Technologies與IBM近日簽署合作協議，將Deca旗下的M-Series與Adaptive Patterning技術引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進封裝工廠。雙方將共同打造一條大規模生產線，專注于Deca的M-Series Fan-out Interposer技術（MFIT）。通過整合IBM的先進封裝能力與Deca的成熟技術，合作旨在推動高效能小芯片集成與先進運算系統在全球供應鏈中的擴展。
IBM位于加拿大Bromont的工廠是北美地區最大的半導體封裝與測試基地之一，自成立以來已深耕封裝創新領域超過五十年。近年來，該工廠持續加大投資力度，逐步成為高性能封裝與小芯片整合的核心樞紐，為AI、高效能運算（HPC）及數據中心等關鍵領域提供技術支持。
Deca的M-Series平臺是全球產量領先的扇出型封裝技術，累計出貨量已超過70億顆元件。在這一基礎上開發的MFIT技術，通過嵌入式橋接芯片實現了處理器與內存的高效集成，為小芯片間提供了高密度、低延遲的連接方案。作為全硅中介層的經濟高效替代方案，MFIT在信號完整性、設計靈活性與可擴展性方面表現出顯著優勢，能夠滿足AI、HPC及數據中心設備日益增長的需求。

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