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瑞薩電子與印度政府合作,推動半導體設計與開發

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-16 09:08:43 36觀看
導讀5月14日,日本芯片制造商瑞薩電子宣布與印度政府下屬的科學組織簽署協議,向初創企業和教育機構提供半導體設計和開發軟件。這一合作是印度制造業聯合會(MeitY)“芯片到初創企業”(C2S)計劃的一部分。瑞薩電子與印度先進計算
5月14日,日本芯片制造商瑞薩電子宣布與印度政府下屬的科學組織簽署協議,向初創企業和教育機構提供半導體設計和開發軟件。這一合作是印度制造業聯合會(MeitY)“芯片到初創企業”(C2S)計劃的一部分。
瑞薩電子與印度先進計算發展中心(C-DAC)簽署了兩份諒解備忘錄(MoU)。第一份備忘錄旨在支持初創企業,通過提供瑞薩電子開發板和Altium Designer軟件,增強產品工程能力,助力“印度制造”計劃。第二份備忘錄則聚焦學術機構,提供開發板、PCB培訓、Altium Designer以及Altium 365云平臺訪問權限,以推動體驗式學習和創新。
瑞薩電子計劃到2030年,將對印度的銷售額占其總銷售額的比例從2022年的不到5%提升至10%至15%,以滿足印度工業設備和科技領域的需求。公司希望通過與印度政府的合作,培育汽車和工業設備用芯片市場。此外,瑞薩電子還計劃在2026年與印度當地公司合資建立工廠,進行芯片組裝和檢測。
早在2022年,瑞薩電子便與印度塔塔集團在芯片設計和開發方面建立合作伙伴關系,并在印度開設了聯合開發中心。瑞薩電子最近擴大了其在印度的基地,員工人數從2019年的約50人增加到700人,并計劃到今年年底增加到1000人。

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