據(jù)英飛凌（Infineon）發(fā)布的2025財(cái)年第2季財(cái)報(bào)顯示，2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2023年的357億美元縮減至323億美元。在整體市場(chǎng)下行的形勢(shì)下，中國(guó)廠商卻展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性與活力，實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)上揚(yáng)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，士蘭微電子以3.3%的市場(chǎng)占有率躍居全球第六，營(yíng)收達(dá)10.66億美元，同比增長(zhǎng)15%；比亞迪也首次躋身全球前十，以3.1%的市占率位居第七；安世半導(dǎo)體以2.6%的市占率位居第十。與之形成對(duì)比的是，全球頭部廠商的市場(chǎng)份額出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。英飛凌市占率從2023年至2024年下降2.9個(gè)百分點(diǎn)，降至17.7%；安森美和意法半導(dǎo)體也分別下滑0.5個(gè)百分點(diǎn)和1個(gè)百分點(diǎn)，市占率變?yōu)?.7%和7.0%。不過(guò)，中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨著高度依賴(lài)進(jìn)口的困境。從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，英飛凌、恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（ST）、德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas）穩(wěn)居行業(yè)前五，合計(jì)占據(jù)近50%的市場(chǎng)份額。2024年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)684億美元，預(yù)計(jì)到2027年將突破880億美元，年增幅近29%；中國(guó)市場(chǎng)潛力更為巨大，2024年規(guī)模達(dá)1200億元人民幣，預(yù)計(jì)2030年將突破3000億元人民幣，年均增長(zhǎng)率超25%。但據(jù)中研普華研究院報(bào)告指出，中國(guó)汽車(chē)芯片整體自給率不足15%，高性能SoC與MCU本土化率更是低于5%，中央控制芯片對(duì)恩智浦S32G系列產(chǎn)品的依賴(lài)，成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。為突破這一發(fā)展瓶頸，政府持續(xù)加碼對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持。《中國(guó)制造2025》提出，到2025年汽車(chē)芯片本地采購(gòu)率需達(dá)到25%；“大基金二期”將汽車(chē)芯片列為重點(diǎn)投資方向，各地政府也紛紛設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)助資金。在此背景下，士蘭微2024年汽車(chē)與太陽(yáng)能用IGBT與碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)22.61億元人民幣，同比增長(zhǎng)超60%。士蘭微基于自主研發(fā)的第五代IGBT與FRD芯片打造的電動(dòng)車(chē)驅(qū)動(dòng)模塊已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；在成都推進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目及二期廠房擴(kuò)建；在廈門(mén)投資120億元人民幣建設(shè)8英寸SiC芯片生產(chǎn)線，規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)72萬(wàn)片。與此同時(shí)，華虹半導(dǎo)體第二期12英寸生產(chǎn)線于2024年下半年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；并通過(guò)與意法半導(dǎo)體等國(guó)際企業(yè)開(kāi)展戰(zhàn)略合作，不斷提升自身在車(chē)用芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與戰(zhàn)略地位。展望未來(lái)，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)正以功率半導(dǎo)體為突破口，逐步實(shí)現(xiàn)從“追趕”到“超越”的跨越。WQ128資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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