據英飛凌（Infineon）發布的2025財年第2季財報顯示，2024年全球功率半導體市場規模從2023年的357億美元縮減至323億美元。在整體市場下行的形勢下，中國廠商卻展現出強大的韌性與活力，實現逆勢上揚。財報數據顯示，士蘭微電子以3.3%的市場占有率躍居全球第六，營收達10.66億美元，同比增長15%；比亞迪也首次躋身全球前十，以3.1%的市占率位居第七；安世半導體以2.6%的市占率位居第十。與之形成對比的是，全球頭部廠商的市場份額出現下滑態勢。英飛凌市占率從2023年至2024年下降2.9個百分點，降至17.7%；安森美和意法半導體也分別下滑0.5個百分點和1個百分點，市占率變為8.7%和7.0%。不過，中國汽車半導體產業仍面臨著高度依賴進口的困境。從全球競爭格局來看，英飛凌、恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas）穩居行業前五，合計占據近50%的市場份額。2024年全球汽車半導體市場規模達684億美元，預計到2027年將突破880億美元，年增幅近29%；中國市場潛力更為巨大，2024年規模達1200億元人民幣，預計2030年將突破3000億元人民幣，年均增長率超25%。但據中研普華研究院報告指出，中國汽車芯片整體自給率不足15%，高性能SoC與MCU本土化率更是低于5%，中央控制芯片對恩智浦S32G系列產品的依賴，成為制約產業發展的關鍵瓶頸。為突破這一發展瓶頸，政府持續加碼對半導體產業的政策支持。《中國制造2025》提出，到2025年汽車芯片本地采購率需達到25%；“大基金二期”將汽車芯片列為重點投資方向，各地政府也紛紛設立專項補助資金。在此背景下，士蘭微2024年汽車與太陽能用IGBT與碳化硅（SiC）業務營收達22.61億元人民幣，同比增長超60%。士蘭微基于自主研發的第五代IGBT與FRD芯片打造的電動車驅動模塊已實現量產；在成都推進汽車半導體封裝項目及二期廠房擴建；在廈門投資120億元人民幣建設8英寸SiC芯片生產線，規劃年產能達72萬片。與此同時，華虹半導體第二期12英寸生產線于2024年下半年完成設備安裝，預計2025年實現量產；并通過與意法半導體等國際企業開展戰略合作，不斷提升自身在車用芯片市場的競爭力與戰略地位。展望未來，中國汽車芯片產業正以功率半導體為突破口，逐步實現從“追趕”到“超越”的跨越。kyC28資訊網——每日最新資訊28at.com
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