據(jù)業(yè)界消息,NVIDIA與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的AI PC芯片平臺(tái),預(yù)計(jì)將在COMPUTEX 2025期間正式發(fā)布,其大規(guī)模出貨的高峰期可能要到2026年下半年才能實(shí)現(xiàn)。
從市場(chǎng)動(dòng)態(tài)來看,這款合作芯片大概率將以NVIDIA品牌推出,產(chǎn)品線可能包括N1X和N1兩款不同規(guī)格。據(jù)供應(yīng)鏈消息,目前已有跑分?jǐn)?shù)據(jù)和首發(fā)機(jī)型的相關(guān)信息流出,顯示雙方正全力推進(jìn)新品的生產(chǎn)準(zhǔn)備。
參照2025年初推出的GB10合作模式,聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)CPU及后端整合,NVIDIA提供GPU技術(shù)支持,二者結(jié)合形成全新的SoC方案。由于GB10在市場(chǎng)上獲得了超出預(yù)期的正面評(píng)價(jià),甚至出現(xiàn)加單現(xiàn)象,外界對(duì)新AI PC芯片的期待值也較高。
不過,AI PC與個(gè)人AI工作站的市場(chǎng)特性有所不同,仍需逐步克服挑戰(zhàn)。例如,近期泄露的N1X跑分成績表現(xiàn)一般,與ARM PC陣營其他產(chǎn)品相比存在一定差距。雖然尚無法確認(rèn)該跑分是否為最終版本,但這一消息已引發(fā)部分擔(dān)憂。此外,有消息稱,芯片與終端設(shè)備的合作開發(fā)仍需解決一些問題,可能導(dǎo)致放量時(shí)間推遲。
業(yè)內(nèi)人士分析,盡管NVIDIA和聯(lián)發(fā)科在處理器開發(fā)及PC市場(chǎng)有一定經(jīng)驗(yàn),但在PC處理器領(lǐng)域,二者仍屬新進(jìn)入者。參考高通此前推出新品時(shí)的情況,首波導(dǎo)入機(jī)型的數(shù)量和出貨規(guī)模通常較低,需經(jīng)過一段時(shí)間市場(chǎng)推廣才能達(dá)到較大規(guī)模。
因此,這款A(yù)I PC芯片的首發(fā)機(jī)型預(yù)計(jì)將在2025年下半年甚至年底進(jìn)入市場(chǎng),而被客戶和消費(fèi)者廣泛認(rèn)可可能還需數(shù)月時(shí)間。業(yè)界普遍認(rèn)為,2026年下半年才是其首波放量高峰的合理預(yù)期。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-27-149705-0.htmlNVIDIA與聯(lián)發(fā)科AI PC芯片放量高峰或在2026年下半年
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 先進(jìn)制程與封裝需求推動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長
下一篇: 存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)急單潮或降溫,中美關(guān)稅戰(zhàn)緩和影響幾何?
標(biāo)簽: