據業內人士透露，先進制程的推進帶動了中國臺灣地區硅片、光阻、石英等關鍵材料的需求增長。崇越、華立、長華與利機等材料供應商的2025年4月營收均實現了月增和年增的雙增長。其中，崇越的半導體業務占比已提升至85%，4月合并營收達58.2億元，創下歷史新高，同比增長24.38%。公司表示，這主要得益于先進制程對材料需求的拉動。
華立的表現同樣亮眼，其光阻劑、研磨液、濕式化學品和特殊氣體等產品在AI云端和邊緣運算需求的推動下，訂單持續滿載。2025年4月，華立合并營收為71.31億元，同比增長8.88%。此外，長華代理的日本山田遠東晶圓級膜壓設備訂單展望樂觀，已覆蓋至2028年，主要受益于晶圓代工龍頭在先進封裝領域的擴產計劃。
在先進封裝領域，利機的表現尤為突出。2025年第1季雖為傳統淡季，但其封測材料出貨量穩步增長，帶動整體營收同比提升25.76%。4月營收達1.15億元，創下近35個月新高，同比增長23.88%。公司指出，封測相關產品需求的增長主要得益于先進封裝技術的持續推進。
展望未來，材料代理業者普遍認為，隨著晶圓代工和封測龍頭持續擴產，半導體材料市場將成為行業增長的重要驅動力。無論是先進制程還是封裝領域，相關材料需求均有望保持穩健增長態勢。

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-149704-0.html先進制程與封裝需求推動半導體材料市場增長

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 美國擬立法追蹤芯片位置，防止走私與濫用

下一篇： NVIDIA與聯發科AI PC芯片放量高峰或在2026年下半年