據(jù)報(bào)道，全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓位于美國(guó)德州的新廠(chǎng)（GWA）將于15日正式落成啟用。這座工廠(chǎng)將成為美國(guó)首座量產(chǎn)12寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造基地，并預(yù)計(jì)在今年下半年開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。
環(huán)球晶圓指出，12寸硅晶圓是晶圓代工廠(chǎng)和整合元件制造廠(chǎng)（IDM）生產(chǎn)先進(jìn)制程、成熟制程節(jié)點(diǎn)及存儲(chǔ)芯片時(shí)不可或缺的關(guān)鍵材料。作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的核心組件，硅晶圓是所有芯片制造的基礎(chǔ)基板。目前，全球前五大半導(dǎo)體晶圓制造商占據(jù)了12寸硅晶圓市場(chǎng)80%以上的份額，環(huán)球晶圓正是其中之一。
此外，環(huán)球晶圓的美國(guó)子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲得美國(guó)商務(wù)部批準(zhǔn)，將獲得最高達(dá)4.06億美元的直接補(bǔ)助。這筆資金來(lái)自芯片法案補(bǔ)助計(jì)劃中的商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)助項(xiàng)目。兩座工廠(chǎng)預(yù)計(jì)將為德州和密蘇里州創(chuàng)造超過(guò)2000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

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