近日，匠嶺科技宣布完成數(shù)億元B輪及B+輪融資。本輪融資由石溪資本和啟明創(chuàng)投分別領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投國正、臨港數(shù)科基金、元禾璞華、混沌投資等多家機構(gòu)共同參與，老股東馮源資本也持續(xù)追加投資。據(jù)悉，這筆資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)及規(guī)模化產(chǎn)能布局，進一步推動半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的自主創(chuàng)新和國產(chǎn)化替代。
據(jù)董事長蔣儉威介紹，國內(nèi)半導(dǎo)體量測設(shè)備年采購額超過300億元，但自主化率不足5%。匠嶺科技的目標(biāo)是通過技術(shù)突破，助力產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)從無到有的跨越。公司成立于2019年3月，核心技術(shù)團隊由全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)的資深專家組成，平均行業(yè)經(jīng)驗超過15年，研發(fā)人員占比超50%，碩博人才比例達40%。
匠嶺科技專注于前道工藝控制中的關(guān)鍵薄膜量測和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測兩大核心技術(shù)領(lǐng)域。其TFT系列薄膜量測設(shè)備采用高精度光學(xué)系統(tǒng)與光譜算法，攻克了金屬互連層和柵極氧化層的國際性量測難題，為本土晶圓廠稀缺工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)提供了支撐。此外，其OCD量測設(shè)備突破了光學(xué)線寬測量技術(shù)壁壘，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)該領(lǐng)域國產(chǎn)化的企業(yè)。
目前，匠嶺科技已推出四大產(chǎn)品系列、20余款設(shè)備，覆蓋晶圓制造、先進封裝、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，并成功進入歐洲、東南亞及中國臺灣市場。2024年12月18日，匠嶺科技全球總部在上海臨港新片區(qū)正式啟用，集研發(fā)辦公、千級潔凈室、多功能展廳于一體，為客戶提供了樣品測試中心和最新科研成果展示平臺。

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