近日，臨港管委會對外公示了上海新昇半導體科技有限公司的兩個重要項目設計方案，分別為“集成電路制造用300mm硅片研發與產業化項目”和“集成電路硅材料工程研發配套項目”。
項目建設地點位于浦東新區泥城鎮，具體范圍為東至101-07地塊，南至I01-06地塊，西至云水路東側綠化帶，北至老里塘河南側綠化帶。該項目地理位置優越，為未來發展提供了充足的空間支持。
上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產業集團股份有限公司的全資子公司，專注于300mm（12英寸）半導體硅片的研發與生產。其產品廣泛應用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路領域，為行業發展提供了重要支撐。

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