據(jù)Wccftech報(bào)道，華為正計(jì)劃推出一款全新的AI集群系統(tǒng)CloudMatrix 384（CM384），其核心采用新一代升騰910C芯片。該系統(tǒng)據(jù)傳在整體性能上將超越NVIDIA最新的GB200 NVL72 AI服務(wù)器，但其耗電量預(yù)計(jì)將達(dá)到GB200的3.9倍。
CM384由384顆升騰910C芯片組成，采用全互連拓?fù)浼軜?gòu)設(shè)計(jì)。盡管在能耗效率上不如NVIDIA GB200，其BF16運(yùn)算性能高達(dá)300 PetaFLOPS，幾乎是GB200的兩倍，同時(shí)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）容量也更具優(yōu)勢(shì)。外界分析認(rèn)為，華為通過大規(guī)模芯片堆疊與不計(jì)成本的策略，旨在展現(xiàn)自研AI芯片的運(yùn)算能力，但效率與擴(kuò)展性問題并未被充分考慮。
盡管CM384的能耗需求較高，但國內(nèi)可通過充足的電力供應(yīng)和靈活的能源政策提供支持，這對(duì)主要面向國內(nèi)市場需求的華為來說并非重大障礙。然而，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性仍存在不確定性。
華為的供應(yīng)鏈涉及臺(tái)積電、三星電子等海外企業(yè)，而在美國持續(xù)收緊AI芯片出口限制的背景下，CM384能否順利量產(chǎn)仍是未知數(shù)。除非實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)并確保穩(wěn)定供應(yīng)，否則這一系統(tǒng)對(duì)國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用或?qū)⑹芟蕖?br/>

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