據(jù)韓媒Theelec報(bào)道，韓美半導(dǎo)體近期再次獲得美光的大規(guī)模熱壓鍵合（TCB）設(shè)備訂單，數(shù)量達(dá)50多臺(tái)。這是繼2024年供應(yīng)數(shù)十臺(tái)設(shè)備后，韓美半導(dǎo)體于2025年再度拿下美光的重要訂單。
TCB設(shè)備是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）制造的核心設(shè)備，其重要性不言而喻。據(jù)悉，美光為了防止產(chǎn)能信息外泄，將訂單拆分為多個(gè)小規(guī)模合同。此外，韓美半導(dǎo)體供應(yīng)給美光的TCB設(shè)備價(jià)格，比供應(yīng)給SK海力士的價(jià)格高出30%至40%。
價(jià)格差異主要源于兩家公司采用的技術(shù)方式不同。美光使用的是非導(dǎo)電薄膜（NCF）技術(shù)，而SK海力士則采用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）方式。NCF技術(shù)對(duì)設(shè)備的貼片頭結(jié)構(gòu)要求更高，因此設(shè)備成本也更高。
與此同時(shí)，韓美半導(dǎo)體與SK海力士的合作關(guān)系出現(xiàn)裂痕。據(jù)韓媒報(bào)道，韓美半導(dǎo)體近期從SK海力士撤回了數(shù)十名客戶服務(wù)工程師，并通知對(duì)方將TCB設(shè)備價(jià)格上調(diào)25%至28%。外界分析認(rèn)為，這一強(qiáng)硬措施可能與SK海力士選擇韓華Semitech作為第二供應(yīng)商有關(guān)。
目前，韓美半導(dǎo)體正與韓華Semitech就TCB設(shè)備專利侵權(quán)問(wèn)題展開(kāi)訴訟。在此背景下，SK海力士仍向韓華Semitech訂購(gòu)大量設(shè)備，這進(jìn)一步加劇了韓美半導(dǎo)體的不滿。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，SK海力士近期派遣高層訪問(wèn)韓美半導(dǎo)體總部，試圖緩解雙方矛盾。然而，韓美半導(dǎo)體優(yōu)先供應(yīng)利潤(rùn)更高的美光訂單，似乎也在向SK海力士傳遞明確信號(hào)：若想維持穩(wěn)定供應(yīng)，漲價(jià)勢(shì)在必行。

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