據(jù)美光透露，該公司近期宣布進行重大組織架構(gòu)調(diào)整，重新劃分為四大事業(yè)部門，以更好地抓住人工智能（AI）在數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備等領(lǐng)域的增長機遇。所有新部門將直接向商務(wù)長Sumit Sadana匯報。
此次調(diào)整中，美光將原本的運算與網(wǎng)絡(luò)（CNBU）、存儲（SBU）、移動（MBU）與嵌入式（EBU）部門重新整合，設(shè)立以下四大事業(yè)部門：
- 云端存儲器事業(yè)部門（CMBU）：由原CNBU負(fù)責(zé)人Raj Narasimhan主管，專注于為超大規(guī)模云端客戶提供存儲器解決方案，同時負(fù)責(zé)面向所有數(shù)據(jù)中心客戶的高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)品。
- 核心數(shù)據(jù)中心事業(yè)部門（CDBU）：由原SBU負(fù)責(zé)人Jeremy Werner主管，為OEM數(shù)據(jù)中心提供存儲器解決方案，并覆蓋所有數(shù)據(jù)中心的存儲需求。
- 移動與客戶端事業(yè)部門（MCBU）：由原MBU負(fù)責(zé)人Mark Montierth主管，針對移動與客戶端市場提供存儲器及存儲解決方案。
- 汽車與嵌入式事業(yè)部門（AEBU）：由原EBU負(fù)責(zé)人Kris Baxter主管，專注于汽車、工業(yè)及消費性市場的存儲器與存儲需求。
值得注意的是，美光明確將HBM納入CMBU的職責(zé)范圍，凸顯了其對該產(chǎn)品線的高度重視。HBM作為AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品，市場需求持續(xù)攀升。據(jù)美光3月法說會消息，其對2025年全球HBM整體潛在市場規(guī)模（TAM）的預(yù)測已上調(diào)至350億美元，并預(yù)計2026年需求仍將保持強勁。
美光計劃從2025會計年度第4季（自2025年5月30日起）開始采用這一新架構(gòu)，以進一步鞏固其在各類市場中的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位。

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