今天大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺的TWS耳機方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的實體圖
近年來,TWS耳機憑借其無線連接、輕便攜帶、高音質(zhì)等特性,迅速成為音頻設(shè)備市場的重要組成部分,并逐漸取代傳統(tǒng)有線耳機,成為消費者的主流選擇。與此同時,隨著藍牙技術(shù)、芯片技術(shù)和傳感器技術(shù)的不斷成熟,TWS耳機的市場規(guī)模持續(xù)擴增,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2024年前三季度,全球TWS耳機出貨量約為2.57億臺,其中第三季度出貨量達0.92億臺,實現(xiàn)了15%的同比增幅,展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑT诖吮尘跋拢舐?lián)大詮鼎基于高通Snapdragon S7+ Sound Gen 1平臺推出TWS耳機方案,結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進的連接能力,為制造商快速開發(fā)差異化產(chǎn)品提供有力支持。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的場景應用圖
S7+ Gen 1是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù)和超低功耗WiFi連接的音頻平臺,能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離,并支持高達192kHz的無損音樂品質(zhì),為用戶帶來前所未有的聽覺享受與音頻體驗。
S7+ Gen 1平臺由QCC7226和QCP7321兩顆IC共同協(xié)作構(gòu)建而成。其中,QCC7226作為主控芯片,負責運行用戶應用、藍牙協(xié)議處理、DSP音頻數(shù)據(jù)處理以及AI算法平臺的運作;而QCP7321則作為協(xié)處理器,專門提供WiFi傳輸功能,并通過SPI接口與主控芯片進行數(shù)據(jù)收發(fā)。在性能方面,S7 Pro Gen 1的計算能力是前代平臺的6倍,AI性能更是前代平臺的近100倍,能夠以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS耳機方案的方塊圖
此次大聯(lián)大詮鼎推出的TWS耳機方案深度融合了Qualcomm的技術(shù)優(yōu)勢,不僅滿足用戶對高清音質(zhì)、長續(xù)航、低延遲的核心需求,更通過創(chuàng)新的設(shè)計思路,實現(xiàn)更加智能的交互體驗與個性化的功能,進一步拓寬TWS耳機的應用場景與邊界。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
方案規(guī)格:
多核協(xié)作,處理倍增:
WiFi規(guī)格:
支持IPv4/IPv6、TCP、UDP和TLS 9;
內(nèi)置128Mb FLASH;
支持藍牙共存;
支持USB高速(480Mbps)設(shè)備;
軟件提供多種組合配置,靈活搭建各形態(tài)藍牙音頻產(chǎn)品。
本篇新聞主要來源自大大通:
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
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