近日，國內(nèi)模擬芯片設(shè)計企業(yè)韜潤半導(dǎo)體宣布完成D+輪融資。本輪融資由達武創(chuàng)投與福建電子信息產(chǎn)投共同參與，資金將用于推動高端模擬技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)，為通信、數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域提供更高性能的國產(chǎn)化解決方案。
韜潤半導(dǎo)體成立于2015年，專注于模擬及模數(shù)混合芯片技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品化。公司重點布局技術(shù)門檻高、國產(chǎn)化率低的高速模數(shù)混合和高速互聯(lián)芯片領(lǐng)域。憑借國際頂尖研發(fā)團隊與深厚技術(shù)積累，韜潤半導(dǎo)體已構(gòu)建起覆蓋高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度時鐘以及數(shù)字算法和數(shù)字后端設(shè)計的全鏈條技術(shù)能力，形成面向AI數(shù)據(jù)中心、通信和汽車等場景的完整解決方案。
過去三年，韜潤半導(dǎo)體營收年化增長率超過80%，并成功進入國內(nèi)排名前三的通信設(shè)備廠商供應(yīng)鏈。同時，公司與數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域頭部客戶達成深度合作。據(jù)悉，公司在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）和高精度ADC/DAC（分辨率達16位以上）等核心技術(shù)領(lǐng)域取得突破，其產(chǎn)品性能已達到國際一線廠商水平，并通過了嚴(yán)苛的車規(guī)級認(rèn)證。在AI算力需求激增的背景下，韜潤半導(dǎo)體推出的高速光模塊芯片解決方案能夠滿足數(shù)據(jù)中心對超高速率的需求。

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