近日，國內模擬芯片設計企業韜潤半導體宣布完成D+輪融資。本輪融資由達武創投與福建電子信息產投共同參與，資金將用于推動高端模擬技術與產品的研發，為通信、數據中心和汽車領域提供更高性能的國產化解決方案。
韜潤半導體成立于2015年，專注于模擬及模數混合芯片技術的研發與產品化。公司重點布局技術門檻高、國產化率低的高速模數混合和高速互聯芯片領域。憑借國際頂尖研發團隊與深厚技術積累，韜潤半導體已構建起覆蓋高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度時鐘以及數字算法和數字后端設計的全鏈條技術能力，形成面向AI數據中心、通信和汽車等場景的完整解決方案。
過去三年，韜潤半導體營收年化增長率超過80%，并成功進入國內排名前三的通信設備廠商供應鏈。同時，公司與數據中心、新能源汽車等領域頭部客戶達成深度合作。據悉，公司在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）和高精度ADC/DAC（分辨率達16位以上）等核心技術領域取得突破，其產品性能已達到國際一線廠商水平，并通過了嚴苛的車規級認證。在AI算力需求激增的背景下，韜潤半導體推出的高速光模塊芯片解決方案能夠滿足數據中心對超高速率的需求。

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