韓國DeepX公司正在設(shè)計一款名為DX-M2的邊緣AI芯片，該芯片采用三星代工廠的2nm工藝制造，并計劃推出Chiplet版本。這款芯片的功耗僅為5W，目標(biāo)性能為每秒40億次運(yùn)算（TOPS），將針對Transformer模型和AI代理進(jìn)行優(yōu)化，適用于高達(dá)200億參數(shù)的模型。它能夠為自動售貨機(jī)、人形機(jī)器人等嵌入式設(shè)備提供自然語言聊天功能，同時內(nèi)置定制的RISC-V處理器以實現(xiàn)調(diào)度功能。
據(jù)DeepX戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Tim Park透露，DX-M2將專注于視頻處理，支持混合浮點(diǎn)和INT8權(quán)重，適用于AI PC和邊緣服務(wù)器。DeepX通過混合精度技術(shù)，利用編譯器提供的8位、4位和浮點(diǎn)數(shù)數(shù)據(jù)，明確優(yōu)化方向。公司目前已獲得現(xiàn)代機(jī)器人公司等投資，融資總額達(dá)5.31億美元，正進(jìn)入規(guī)模化階段。
此前，DeepX基于5nm工藝開發(fā)的DX-M1芯片也將于2025年上半年量產(chǎn)，性能為25TOPS。DX-M1主要面向視覺應(yīng)用，曾與寶馬、奔馳和大眾合作開發(fā)自動駕駛視覺系統(tǒng)，并計劃在今年10月和11月獲得AECQ100一級認(rèn)證。盡管對汽車市場有深入了解，但DeepX現(xiàn)階段不會直接進(jìn)入汽車市場，而是將目光投向重型車輛領(lǐng)域，與瑞薩、德州儀器和恩智浦等公司展開合作。
DX-M1的升級版V3采用SoC設(shè)計，新增四個ARM Cortex-A53核心，除了原有的神經(jīng)處理單元（NPU）和圖像信號處理模塊外，還支持150m~200m參數(shù)的視覺模型，目標(biāo)市場為靜態(tài)相機(jī)和中高端IP攝像機(jī)，售價約20美元，樣品預(yù)計8月推出。
DX-M2的SoC版本也在規(guī)劃中，目標(biāo)是提供功耗低于5W的最低功耗NPU。DeepX計劃于2026年8月推出樣品，成為首批采用2nm工藝的芯片之一。Tim Park表示，人形機(jī)器人是DX-M2的重要目標(biāo)市場之一，該芯片將支持英偉達(dá)的視覺語言模型，適用于Figure AI等機(jī)器人開發(fā)商的需求。

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