4月11日晚間,通富微電發(fā)布2024年年度報告。報告期內,公司實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元,同比增長7.24%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元,同比增長299.90%;歸母扣非凈利潤6.21億元,同比增長944.13%。2024年,通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅動等核心領域實現(xiàn)全面增長。中高端手機SoC出貨同比增長46%,射頻產品增長70%,模擬器件增長近40%;藍牙、MiniLED、顯示驅動等產品線亦實現(xiàn)超30%的增長。車規(guī)產品表現(xiàn)亮眼。通富微電擴大與海內外頭部企業(yè)的合作,車載產品業(yè)績同比激增超200%;Memory業(yè)務方面,公司深化與原廠協(xié)同,營收同比增長超40%;在FCBGA產品方面,實現(xiàn)FC全線增長52%。2024年,通富微電研發(fā)投入達15.33億元,同比增長31.96%。在先進封裝技術領域取得多項進展。SIP業(yè)界最小器件量產并建立了電容背貼SMT和植球連線作業(yè)能力;基于玻璃基板(TGV)的先進芯片封裝技術取得重要進展,成功通過階段性可靠性測試。在成熟封測技術領域,通富微電持續(xù)推進降本提質。截至2024年年底,通富微電累計國內外專利申請達1656件,其中發(fā)明專利占比約70%;同時,通富微電先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可,使公司快速切入高端封測領域。值得注意的是,2024年,通富微電大客戶AMD的年度營業(yè)額達到創(chuàng)紀錄的258億美元。通富微電是AMD最大的封測供應商,占其訂單總數(shù)的80%以上;且AMD業(yè)務占通富微電2024年的營收的50.35%。據(jù)悉,通富微電與AMD的合作已超越了簡單的業(yè)務往來,雙方通過共同研發(fā)、技術共享等方式,不斷推動半導體封裝技術的進步與產業(yè)升級。同時,雙方還在AI生態(tài)共建、新興市場開拓等方面展開了深入合作。2016年,通富微電收購AMD位于蘇州與檳城的封測工廠85%股權,成為AMD全球封測體系中的關鍵合作方。這種模式使得通富微電無需像某些蘋果供應鏈企業(yè)那樣擔心訂單突然被砍,穩(wěn)定性遠超同行。但是,高度依賴單一客戶可能導致通富微電在價格談判中處于弱勢地位,難以有效提升產品毛利率。例如,盡管2024年通富微電毛利率有所提升,但過度依賴AMD可能限制其通過調整價格策略優(yōu)化利潤空間的能力。QSj28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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