據(jù)消息報(bào)道，封測(cè)大廠日月光集團(tuán)近日宣布成功開發(fā)出一種全新的矽光子共同封裝光學(xué)（CPO）先進(jìn)封裝技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)將為人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心帶來(lái)顯著的能源效率提升，并有效應(yīng)對(duì)傳輸延遲、數(shù)據(jù)吞吐量及規(guī)模化等挑戰(zhàn)。
日月光集團(tuán)計(jì)劃在2025年光纖通訊大會(huì)（OFC 2025）上展示這一技術(shù)成果。大會(huì)將于美國(guó)舊金山舉行，屆時(shí)日月光將以“AI時(shí)代的最新先進(jìn)封裝解決方案”為主題，在專業(yè)技術(shù)論壇中發(fā)表演講。
此次推出的CPO封裝技術(shù)能夠?qū)⒍鄠€(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片整合到單一封裝內(nèi)，功耗低至每比特5皮焦耳（pJ/bit）以下。相比當(dāng)前的面板可插拔（FPP）或板載光學(xué)解決方案（on-board optics），其能耗表現(xiàn)更加優(yōu)越，同時(shí)支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。
在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，該技術(shù)為1.6Tb/s或3.2Tb/s可插拔光學(xué)元件提供了替代方案，實(shí)現(xiàn)超低延遲的整合解決方案。在運(yùn)算領(lǐng)域，它通過(guò)高速光學(xué)數(shù)據(jù)鏈接，將CPU、GPU、XPUs及光學(xué)元件整合于單一共同封裝中，為網(wǎng)絡(luò)交換器及數(shù)據(jù)中心的發(fā)展帶來(lái)顯著效益。

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