立誠光電今日透露，公司正積極拓展車用功率元件、光通訊元件及先進封裝玻璃電路板等新產品領域，并預計今年半導體應用占比將達到10%。據市場人士消息，立誠計劃于4月下旬上柜。
在近日舉行的媒體交流會上，立誠表示正在加強與歐美客戶在車用照明領域的合作，同時布局第三代半導體應用，如車用功率元件和高功率金錫固晶電路板等。公司指出，隨著自動駕駛、無人機和機器人市場的快速發展，光達（LiDAR）技術的應用日益廣泛，而高功率金錫固晶電路板正是光達產品的重要組成部分。
此外，立誠也在積極開發共同封裝光元件（CPO）中的激光與光通訊關鍵元件，預計最快在2026年顯現效益。同時，公司正向電動車牽引逆變器封裝領域邁進，相關樣品已送至國際大廠進行測試。
在技術層面，立誠持續深耕玻璃電路板技術，其核心技術包括激光、黃光及填孔工藝。公司于2024年向政府提交了前瞻型計劃并獲得補助，將與工研院合作，將現有陶瓷電路板技術提升至玻璃電路板，進一步推動先進封裝產業的發展。
關于產能與業績展望，立誠總經理李忠義表示，公司2024年的平均稼動率約為70%，今年的產能布局將根據新產品開發進度進行調整。董事長周萬順則預計，今年整體業績將優于2024年，成長幅度有望超過陶瓷電路板行業的年均復合增長率（14.5%），達到雙位數增長。
資料顯示，立誠光電的核心業務集中于陶瓷電路板，產品廣泛應用于高功率照明、車用照明及手機閃光燈等領域。其中，車用照明陶瓷電路板的銷售占比約為67%，主要客戶為韓國及歐美地區的國際LED封裝模組大廠。2024年，公司合并營收達8.67億元新臺幣，同比增長43.7%，稅后獲利1.21億元，同比增長88.6%。
立誠表示，今年將持續擴大車用照明產品比重，特別是車頭燈照明領域，進一步提升半導體相關應用的業績占比。

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