據媒體報道，在3月17日至21日舉行的NVIDIA GTC大會期間，AI領域正悄然發生重要變化。盡管NVIDIA以超過90%的市占率穩居AI芯片市場主導地位，但其主要競爭對手超微（AMD）正通過新一代Instinct MI355X GPU系列試圖撼動其地位。
日前，甲骨文（Oracle）在2025財年第3季度法說會上透露，已與超微簽署價值數十億美元的合約，將部署包含3萬張MI355X算力卡的AI集群。甲骨文董事長Larry Ellison表示，選擇超微的原因在于能夠打造比競爭對手更快、更經濟實惠的巨型AI集群。這種速度優勢在按小時計費模式下直接轉化為成本優勢，成為吸引客戶的關鍵。
業界分析認為，超微MI355X在規格上表現出色，直指NVIDIA的B300系列。MI355X采用臺積電3納米制程和全新CDNA 4架構，配備288GB HBM3E高帶寬存儲器，帶寬達8TB/秒。此外，其FP4和FP6數據類型支持能力，進一步提升了AI訓練和推理性能。單平臺八卡配置下，可提供總計2.3TB的HBM3E存儲器和64TB/s的帶寬。
與此同時，超微與聯想的合作也備受關注。據智通財經報道，聯想集團推出的首款超微AI大模型訓練服務器聯想問天WA7785a G3，單機部署“滿血版”DeepSeek大模型時，可實現極限輸送量6,708 token/s。這一突破是聯想與超微聯合設計、協同調優的結果。雙方計劃在AI PC和服務器領域展開更深入合作，客戶包括微軟、Meta及甲骨文等。
不過，超微與聯想的合作仍需遵循美國出口管制法規。據外媒Tom's Hardware報道，超微輸往中國的MI308屬于降規版，可能參照MI300的192GB HBM3配置，其他算力參數也符合限制范圍。
從市場布局來看，超微MI355X預計于2025年中上市，目標直指NVIDIA B100和B200系列。其存儲器規格為12層288GB HBM3E，高于B200的8層192GB，與B300持平。此外，MI355X的FP16/FP8算力與B200/B300基本相當，FP4算力則對標B200。
在軟件生態方面，超微持續推進ROCm開放軟件生態，并針對DeepSeek R1和V3模型對MI300X和Ryzen AI架構進行優化。
業界認為，超微MI355X的推出或將縮小與NVIDIA的技術代差，而甲骨文的大單采購也被視為對超微產品的認可。未來，超微有望獲得更多來自微軟、Meta等一線云端運算客戶的訂單。

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