據GuruFocus報道，瑞銀分析師Timothy Arcuri在一份投資人筆記中透露，英特爾正計劃重點發展晶圓代工業務，并試圖通過改進封裝技術來縮小與臺積電之間的競爭力差距。英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）平臺，可能使其代工服務品質更接近臺積電的CoWoS-L技術，從而吸引更多高效能客戶。

據瑞銀分析師透露，英特爾正在爭取NVIDIA和博通的晶圓代工訂單。相比博通，英特爾更有可能拿下NVIDIA的訂單，主要用于游戲相關產品的制造。然而，功耗問題仍是主要挑戰。路透社此前曾報道稱，NVIDIA和博通正在測試英特爾的18A制程，而AMD也在評估該制程的適用性。
此外，英特爾與中國臺灣聯電的合作也取得顯著進展。雙方計劃利用英特爾位于美國亞利桑那州的Fab 12、22與32工廠，合作開發12納米FinFET制程技術，預計2026年下半年投產。這一合作有望使雙方成為僅次于臺積電的高電壓FinFET代工服務商，甚至為未來進入蘋果供應鏈鋪平道路。
瑞銀分析師還指出，英特爾預計將在4月29日舉辦的Direct Connect活動中揭曉更多關于晶圓代工業務的最新進展。這一活動或將帶來更多行業關注的重點信息。

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