據(jù)GuruFocus報(bào)道，瑞銀分析師Timothy Arcuri在一份投資人筆記中透露，英特爾正計(jì)劃重點(diǎn)發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，并試圖通過(guò)改進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)縮小與臺(tái)積電之間的競(jìng)爭(zhēng)力差距。英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）平臺(tái)，可能使其代工服務(wù)品質(zhì)更接近臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)，從而吸引更多高效能客戶。

據(jù)瑞銀分析師透露，英特爾正在爭(zhēng)取NVIDIA和博通的晶圓代工訂單。相比博通，英特爾更有可能拿下NVIDIA的訂單，主要用于游戲相關(guān)產(chǎn)品的制造。然而，功耗問(wèn)題仍是主要挑戰(zhàn)。路透社此前曾報(bào)道稱，NVIDIA和博通正在測(cè)試英特爾的18A制程，而AMD也在評(píng)估該制程的適用性。
此外，英特爾與中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)電的合作也取得顯著進(jìn)展。雙方計(jì)劃利用英特爾位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 12、22與32工廠，合作開(kāi)發(fā)12納米FinFET制程技術(shù)，預(yù)計(jì)2026年下半年投產(chǎn)。這一合作有望使雙方成為僅次于臺(tái)積電的高電壓FinFET代工服務(wù)商，甚至為未來(lái)進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈鋪平道路。
瑞銀分析師還指出，英特爾預(yù)計(jì)將在4月29日舉辦的Direct Connect活動(dòng)中揭曉更多關(guān)于晶圓代工業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展。這一活動(dòng)或?qū)?lái)更多行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)信息。

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