據(jù)Counterpoint Research最新報(bào)告顯示，2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP-SoC）市場(chǎng)排名中，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、紫光展銳、三星和華為海思位列前六。聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果在該季度出貨量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，而高通雖環(huán)比略有下滑，但憑借高端市場(chǎng)表現(xiàn)，收入仍保持上升趨勢(shì)。

紫光展銳因LTE芯片組設(shè)計(jì)贏得頭部廠商訂單，出貨量顯著增加。三星Exynos系列出貨量保持穩(wěn)定，得益于Galaxy A55和A16 5G等機(jī)型的熱銷(xiāo)，Exynos 1480和Exynos 1330的出貨量也有所提升。
展望未來(lái)，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9400和四款中端新品，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。蘋(píng)果A18系列的推出將帶動(dòng)其芯片組出貨量增長(zhǎng)，而高通驍龍8 Elite因與三星Galaxy S25系列獨(dú)家合作，需求預(yù)計(jì)持續(xù)強(qiáng)勁。紫光展銳則繼續(xù)通過(guò)LTE產(chǎn)品組合，在低端市場(chǎng)（低于99美元）鞏固地位。

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