據臺媒報道，SK海力士預計將為英偉達Blackwell Ultra架構芯片提供第五代12層HBM3E芯片。這款芯片自去年9月開始量產，是全球首款實現36GB最大容量的產品，運行速度可達9.6Gbps。數據顯示，如果大型語言模型Llama 3 70b由單個搭載4個HBM3E芯片的GPU驅動，每秒可讀取總計700億個參數35次。
與此前同等厚度的8層產品相比，12層HBM3E芯片的容量提升了50%。SK海力士通過將每個DRAM芯片厚度減少40%，并采用TSV技術實現垂直堆疊，成功優化了產品性能。此外，公司還應用了核心技術Advanced MR-MUF工藝，解決了因堆疊更薄芯片帶來的結構問題。新一代產品不僅散熱性能比上一代提升了10%，還通過增強翹曲控制進一步確保了穩定性和可靠性。這一技術突破為高性能計算和人工智能應用提供了重要支持。

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