據外媒報道，谷歌正計劃與聯發科合作，共同開發下一代張量處理單元（TPU）。這款芯片預計將在明年交由臺積電進行生產。
谷歌此前在TPU的后端設計服務上主要與博通合作。然而，最新消息顯示，谷歌此次選擇聯發科作為合作伙伴，主要是出于兩方面的考慮。一方面，聯發科與臺積電保持著緊密的合作關系，這為芯片的生產提供了便利條件；另一方面，聯發科向谷歌收取的每顆芯片的費用低于博通，這在成本控制上更具優勢。
此次合作標志著谷歌在TPU開發領域的一次重要調整，同時也凸顯了聯發科在半導體行業中的競爭力。隨著下一代TPU的推出，谷歌有望進一步提升其在人工智能領域的技術實力。

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-138582-0.html谷歌聯手聯發科開發下一代TPU，預計明年在臺積電投產

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 燿華PCB廠因AI PC需求增長，全年營收有望實現年增

下一篇： 有德金剛石突破金剛石材料技術，助力高功率器件散熱