據(jù)外媒報道，谷歌正計劃與聯(lián)發(fā)科合作，共同開發(fā)下一代張量處理單元（TPU）。這款芯片預計將在明年交由臺積電進行生產(chǎn)。
谷歌此前在TPU的后端設計服務上主要與博通合作。然而，最新消息顯示，谷歌此次選擇聯(lián)發(fā)科作為合作伙伴，主要是出于兩方面的考慮。一方面，聯(lián)發(fā)科與臺積電保持著緊密的合作關系，這為芯片的生產(chǎn)提供了便利條件；另一方面，聯(lián)發(fā)科向谷歌收取的每顆芯片的費用低于博通，這在成本控制上更具優(yōu)勢。
此次合作標志著谷歌在TPU開發(fā)領域的一次重要調整，同時也凸顯了聯(lián)發(fā)科在半導體行業(yè)中的競爭力。隨著下一代TPU的推出，谷歌有望進一步提升其在人工智能領域的技術實力。

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